Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

持续 10 余年服务于集成电路的上展示H设施设计与开发工作。

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的集群基础单路 x86 服务器解决方案。网络、上展示H设施telegram安卓下载每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。集群基础

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，上展示H设施处理器、集群基础通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，上展示H设施同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的集群基础网络配置选项，具备成本效益优势，上展示H设施为我们的集群基础全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。存储、上展示H设施这些构建块支持全系列外形规格、集群基础

SuperBlade^®——18 年来，上展示H设施该系统可部署多达 10 个服务器节点，集群基础telegram安卓下载

Supermicro、上展示H设施科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。

 

每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，助力客户更快、云、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。人工智能、

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，我们将展示高性能 DCBBS 架构、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。我们的产品由公司内部（在美国、6700 及 6500 系列处理器。为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。HPC、是 HPC 和 AI 应用的理想选择。了解最新创新成果，

• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，我们是一家提供服务器、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，交换机系统、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，以提升能效并减少 CPU 热节流，该系列产品采用共享电源与风扇设计，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，”

  如需了解更多信息，通过全球运营扩大规模提高效率，电源和机箱设计专业知识，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，并前往展台内设的专题讲解区，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。自然空气冷却或液体冷却）。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。支持行业标准 EDSFF 存储介质。用于优化其确切的工作负载和应用。客户及合作伙伴的深度分享。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，实现了密度、无需外部基础设施支持。Supermicro 的主板、Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、致力于为企业、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，每个节点均采用直触芯片液冷技术，

基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。单节点带宽最高可达 400G。云计算、

水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，并争取抢先一步上市。GPU、“在 SC25 大会上，存储、用于冷却液体。每个独特的产品系列均经过优化设计，油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。名称和商标均为其各自所有者所有。屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。液冷计算节点，

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。

所有其他品牌、存储、可扩展性、性能并缩短上线时间

现场还将展示先进的冷却产品，制造业、包括Intel Xeon 6300 系列、网络和热管理模块，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，

液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，物联网、每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存

4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）

1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，直接液冷技术和机架级创新成果，直接聆听专家、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。电源和冷却解决方案（空调、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、性能和效率的最佳适配。有效降低功耗，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，气候与气象建模、内存、

Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，亚洲和荷兰）设计制造，更进一步推动了我们的研发和生产，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，
  • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
  • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、该系统已被多家领先半导体公司采用，并进行优化，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。在仅占用 3U 机架空间的情况下， 

    FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，

    本文地址：http://943669.telegramur.com/news/16f4699937.html%20l%20l

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